蜂窝物联芯片厂商芯翼信息完成3亿元C轮融资

，近日蜂窝物联智能终端系统 SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息”)完成3亿元人民币 C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

据悉芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯 SoC以及行业场景 SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，芯翼信息获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。

芯翼信息于2018年推出了 NB-IoT芯片 XY1100，该产品是全球首颗片内集成 CMOS PA的 NB-IoT芯片，它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势，引领了全球 NB-IoT芯片的技术发展潮流。自2018年推出，XY1100已广泛应用到智能表计、智能门磁、智能烟感等物联网应用场景，服务上百家客户及合作伙伴，2022年出货近4000万颗，处于行业头部。

2022年，芯翼信息发布第二代 NB-IoT芯片 XY1200，在 XY1100极致性价比和低功耗的基础上，再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免 32K校准，超宽压范围，免校准综合测试等，凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势，这款产品已成功推出并导入头部客户，不久将大规模推向市场。

在 NB-IoT市场取得先发优势的基础上，芯翼信息也加大了对中低速场景下 Cat.1产品线的研发投入。随着物联网终端应用场景的不断丰富，中速率Cat.1芯片需求场景被大量激活。芯翼信息研发成功的 Cat. 1 bis SoC芯片 XY4100和 4100L两款，分别主打 open以及数传市场。该产品采用 RISC-V架构、国产供应链以及自主研发的 IP，集成 Audio Codec，支持 SAW less及 32k less，兼顾 Modem和 OpenCPU。与同类产品相对，外围元器件少，功耗低，具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。