，在最新一期的 Power On 通讯中，彭博社的 Mark Gurman 报道称，他预计苹果将在今年年底或 2024 年初推出首款配备下一代 M3 Apple Silicon 自研芯片的 Mac 电脑。
如果爆料为真，与目前的 M2 Pro 芯片相比，M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核和 2 个 GPU 内核，以及多 4GB 统一内存。
此外，苹果 M3 系列芯片预计将采用 3nm 制造工艺，意味着每个内核的性能也会提高，整体性能提升不只是多 2 个内核，IT之家将持续关注后续消息。
分析师郭明錤此前也表示，预计下一款新的 MacBook Pro 将在 2024 年上半年进入量产，并搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，采用 3nm 工艺制造。
