，日月半导体今天宣布推出VIPack高级封装平台，该平台提供垂直互连集成封装解决方案。
根据消息显示，VIPack是扩展Sunmoon设计规则，实现超高密度和性能设计的下一代3D异构集成架构该平台使用先进的重新布线工艺，嵌入式集成和2.5D/3D封装技术，帮助客户将多个芯片集成在单个封装中，以实现创新的未来应用
Sunmoon VIPack由六项核心封装技术组成，这些技术通过全面的集成生态系统相互协作包括基于高密度RDL的扇出层叠封装，扇出基板上芯片和扇出基板上芯片桥以及基于硅通孔的2.5D/3D集成电路和共同封装光学器件除了提供开创性和高度集成的硅封装解决方案来优化时钟速度，带宽和功率传输处理能力，VIPack平台还可以缩短协同设计时间，产品开发和上市时间
月光科技的阵营和推广高级总监Mark Gerber表示:双面RDL互连线等关键创新技术催生了一系列新的垂直集成封装技术，为VIPack平台创造了坚实的基础。
